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ＥＭＣ电磁屏蔽材料设计者指南——连载（三）
【原文日期】
2003-12-31
【作者】
佚名
【收录日期】
2004-03-11
【来源】
http://www.eleccn.com/
【文章简介】
（２）化学镀
化学镀的程序不应与常规的电镀混浠，电镀需要用直流电流使金属镀覆。化学镀或自动催化镀是化学镀覆均匀的固态金属涂层，它将减小零件表面的微电池反应。
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