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EMC电磁屏蔽材料设计者指南——连载(六)

   
【原文日期】
2003-12-31
【作者】
佚名
【收录日期】
2004-03-11
【来源】
http://www.eleccn.com/
【文章简介】

5、填料和粘合剂
很多种类的导电填料和粘合剂,以及在某种程度上说的润滑剂给工程师们提供了增强EMC屏蔽完整性的通用方法。他们大多数都采用以前的带金属微粒的树脂胶、镀银的片状结构和球状结构用得最普遍。在最初的设计中使用这种类型的密封剂能对屏蔽进行一点“改进”。
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