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展讯通信的双模多频3G基带芯片集成度最高

   
【原文日期】
2004-09-06
【作者】
 
【收录日期】
2004-09-06
【来源】
电子工程专辑
【文章简介】

    展讯通信(上海)有限公司推出基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA(LCR)和GSM/GPRS双模多频核心芯片——SC8800。据介绍,该芯片与国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势,是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。SC8800主要应用在TD-SCDMA/GSM/GPRS无线通信终端。
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