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展讯为什么收购美国公司？
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近年来，高集成度已经成为芯片行业的发展趋势。从结构上看，手机芯片主要包括基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理芯片和内存储芯片5大部分。虽然展讯已经能够完成对基带、应用处理器芯片和电源管理芯片的集成，但是由于缺乏射频技术，一直无法完成对射频的集成。而德州仪器和英飞凌等国际芯片巨头由于在射频方面有着雄厚的技术积累，已经率先完成了对基带和射频的集成，并且将这种集成的单芯片安装在低成本手机上，并在印度、拉美等国家和地区取得了巨大的成功。 |
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