|
|
中国移动在1月份的首轮60000台TD手机批量采购中，中国无线基带芯片供应商之一展讯通信有限公司的两家客户获得了超过50%的订单。
据了解，该公司自我创新技术成果及竞争优势主要在于首创的高集成度的芯片集成技术、成功研发第三代3G双模手机芯片、首次将多媒体功能集成在手机核心芯片上等多项技术创新。其程度均处于世界领先水平，产品在性价比、体积、集成度、工艺、功耗上都具有明显的优势，代表国际同类产品中先进水平。如其最新研发的“单芯片双卡”方案：采用此类方案的手机是由一套基带芯片、射频芯片和存储器系统组成。通过核心通信协议软件的特殊处理，它不仅能够支持两张SIM卡，而且两张SIM卡还可以同时待机并随意切换，无需关机重启。由于其硬件与普通手机类似，市场价格比普通手机相差无几。 |
